미국 상무부가 SK하이닉스의 인디애나주 패키징 공장에 최대 4억5000만달러(약 6200억원)의 보조금을 지급할 계획이다.

미국 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 제조 및 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억5000만달러의 연방 보조금을 지급하는 내용의 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 밝혔다.

SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 약 38억7000만달러(약 5조3402억원)를 투자해 인공지능(AI) 제품을 위한 메모리 패키징 공장과 고급 패키징 R&D 시설을 건립할 계획이다. 이를 통해 약 1000개의 새 일자리를 창출하고 미 반도체 공급망 격차 해소에 이바지할 수 있다고 상무부는 설명했다.

이번 보조금 지원은 조 바이든 행정부가 주력하는 반도체·과학법(CHIPs Act)의 일환으로 이뤄졌다.

지나 러몬도 미국 상무장관은 “오늘 SK하이닉스와의 역사적인 발표는 세계 그 어느 나라도 따라올 수 없는 방식으로 미국의 인공지능 하드웨어 공급망을 더욱 공고히 할 것”이라며 “첨단 반도체 제조 및 패키징 분야의 모든 주요 기업들이 우리나라에 건설하거나 (사업을) 확장할 것”이라고 말했다.