이재용 삼성전자 회장이 반도체 초미세공정의 핵심 기술을 보유한 독일 자이스(ZEISS)를 방문해 협력 강화 방안을 논의했다.

삼성전자는 이 회장이 지난 26일(현지시간) 독일 오버코헨 자이스 본사를 찾아 칼 람프레히트 자이스 최고경영자(CEO) 등을 만났다고 28일 밝혔다. 이 회장은 반도체 핵심 기술 트렌드와 양사의 중장기 기술 로드맵에 대해 논의하고, 자이스 공장을 방문했다고 삼성전자는 전했다.

자이스는 반도체 초미세공정에 필요한 극자외선(EUV) 노광장비 관련 특허를 2000개 넘게 보유한 첨단 광학기업이다. 반도체 업계의 ‘슈퍼 을’로 불리는 네덜란드 ASML의 EUV 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하는 곳이다. EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품이 3만개 이상이라고 한다. 자이스 기술 없이는 나노 단위 반도체 공정이 불가능한 셈이다.

삼성전자는 이날 방문이 반도체 파운드리(위탁생산)와 메모리 사업 경쟁력 강화를 위해 자이스와의 협력을 더욱 확대하려는 것이라고 설명했다.

파운드리 시장에선 1위 TSMC와 삼성전자·인텔의 초미세공정 경쟁이 불붙었다. 삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 메모리에서는 6세대 10나노급 D램을 올해 안에 양산한다는 계획이다.

최근 이 회장은 특히 인공지능(AI) 반도체 시장 선점을 위해 메타의 마크 저커버그, ASML의 피터 베닝크, 엔비디아의 젠슨 황 CEO 등을 연이어 만나 협력 확대방안을 논의했다.