인공지능(AI) 반도체 투자 확대로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하면서 내년에는 HBM이 전체 D램 매출의 30% 이상을 차지할 것이라는 전망이 나왔다.

7일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전체 D램 비트(bit·데이터의 최소 단위) 용량에서 HBM이 차지하는 비중은 2023년 2%에서 올해 5%로 상승하고, 내년에는 10%를 넘어설 것으로 전망된다.

트렌드포스는 HBM 비중이 시장 매출 측면에서는 2023년 전체 D램의 8%에서 올해 21%로 늘어나고, 내년에는 30%를 넘어설 것으로 예상했다. HBM 판매 단가는 내년에 5∼10% 상승할 것으로 봤다.

트렌드포스는 “HBM의 판매 단가는 (가장 최신 세대 D램인)DDR5의 약 5배에 달한다”며 “AI 칩 기술과 결합해 D램 시장에서 용량과 시장 가치 모두 HBM의 점유율을 크게 높일 것”이라고 밝혔다.

올해 HBM 수요 성장률은 200%에 육박하며 내년에는 2배로 증가할 것으로 전망된다. 트렌드포스는 HBM 구매자들이 AI 수요 전망에 대해 높은 신뢰도를 유지하고 있고 지속적인 가격 인상을 받아들일 의향이 있는 데다, 최신 버전인 ‘HBM3E’의 실리콘관통전극(TSV) 수율이 현재 40∼60%에 불과해 개선의 여지가 있기 때문이라고 봤다.

모든 주요 공급업체가 엔비디아·AMD 등 고객사들의 ‘인증’을 통과한 것이 아닌 만큼, 구매자는 안정적이고 우수한 품질의 HBM을 확보하기 위해 더 높은 가격을 수용하게 됐다고 트렌드포스는 분석했다.

아울러 트렌드포스는 “내년에는 주요 AI 솔루션 제공업체의 HBM 요구 사항이 HBM3E로 크게 전환하고 12단 제품도 증가할 것으로 예상된다”고 밝혔다.

국내 메모리 업계는 현존 최고 성능인 5세대 ‘HBM3E 12단’을 엔비디아에 납품하기 위해 준비를 서두르고 있다. 삼성전자는 HBM3E 12단 제품을 2분기 내에 양산할 예정이라고 밝힌 바 있다. SK하이닉스도 내년부터 공급하려던 HBM3E 12단 제품을 3분기에 앞당겨 양산 가능하도록 준비 중이다.

D램을 12단으로 쌓은 HBM3E 제품은 엔비디아가 하반기에 선보일 B100, GB200과 AMD의 MI350, MI375 등 차세대 AI 칩에 탑재될 예정이다.