정부가 2025년까지 차세대 전략 반도체 핵심제품 5개 이상을 상용화한다는 계획을 내놨다.

정부는 1일 홍남기 부총리 겸 기획재정부 장관(사진) 주재로 정부서울청사에서 혁신성장 BIG3(미래차·바이오헬스·시스템반도체) 추진회의를 열고 ‘차세대 전력 반도체 기술개발 및 생산역량 확충 방안’을 논의했다.

차세대 전력 반도체는 전력 효율성과 내구성이 뛰어난 칩으로 실리콘카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN), 갈륨옥사이드(Ga2O3) 등 3세대 신소재 웨이퍼로 제작된다. 정부는 인공지능(AI), 5G(5세대 이동통신), 전기차, 신재생에너지 수요가 확대됨에 따라 글로벌 전력 반도체 시장 규모도 2019년 450억달러에서 2023년 530억달러 규모로 성장할 것으로 내다봤다. 그러나 국내 전력 반도체 시장 규모는 약 20억달러 규모로 기술력 부족과 해외 기업의 특허 선점으로 약 90% 이상을 수입에 의존하고 있는 상태다.

이에 따라 정부는 2025년까지 핵심제품 5개 이상을 상용화하는 등 국내 자립기반을 구축하기 위해 반도체, 충전기 등 상용화 과제 기획과 발굴을 위한 수요·공급기업 간 연대협력협의회를 이달 열기로 했다. 2022년까지 파워반도체 상용화센터 시제품 지원 물량도 월 300장에서 600장으로 2배 확대한다는 방침이다. 홍 부총리는 “올해 100억원을 투자해 차세대 전력 반도체 기술개발과 SiC 등 3대 핵심소재 기반 차세대 전력 반도체 기술개발을 집중 지원한다”고 말했다. 민간 파운드리의 관련 제조공정 구축도 지원한다는 방침이다.