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로이터 “삼성전자 HBM, 아직 엔비디아 테스트 통과 못해”

2024.05.24 08:52 입력 2024.05.24 10:52 수정
노도현 기자

삼성전자의 36GB HBM3E 12단 제품. 삼성전자 제공

삼성전자의 36GB HBM3E 12단 제품. 삼성전자 제공

삼성전자가 미국 인공지능(AI) 반도체기업 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 24일 보도했다.

로이터는 익명의 소식통을 인용해 HBM의 발열과 전력 소비가 문제가 됐다면서 이같이 전했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 반도체로 AI 반도체의 핵심 부품이다.

삼성전자는 로이터에 구체적인 언급을 피하면서도 HBM에는 고객사의 필요에 맞는 최적화 과정이 필요하다면서 고객사와 긴밀히 협조하고 있다고 밝혔다.

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