삼성전자는 24일 고대역폭메모리(HBM) 반도체와 관련해 “다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중”이라고 밝혔다. 이 같은 입장은 삼성전자가 미국 인공지능(AI) 반도체기업 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 통과하지 못했다는 외신 보도가 나오자 이에 반박하는 차원으로 보인다.

삼성전자는 “현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다”며 “HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다”고 전했다.

삼성전자는 또한 “모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정”이라고 말했다.

앞서 로이터통신은 이날 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자가 발열과 전력 소비 등의 문제로 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도했다.

삼성전자는 지난 21일 반도체 사업 수장인 디바이스솔루션(DS) 부문장을 전격 교체했다. 일각에서는 HBM에서 경쟁사인 SK하이닉스에 뒤처진 점이 인사의 배경 중 하나라는 분석이 나왔다.