한국 정부가 미국 반도체지원법(CHIPS Act) 보조금을 받는 기업이 중국 내 반도체 생산능력을 확장할 수 있는 범위를 두 배로 늘릴 것을 요구했다.

23일(현지시간) 미 정부 관보에 따르면 한국 정부는 반도체법 가드레일 조항의 세부 규정안에 대해 공식 의견서를 제출했다. 한국 정부는 의견서에서 “가드레일 조항을 미국에 투자하는 기업에 불합리한(unreasonable) 부담을 주는 방식으로 이행해서는 안 된다”고 밝혔다. 그러면서 “미국 정부가 규정안에 있는 ‘실질적인 확장’(material expansion)과 ‘범용(legacy) 반도체’ 등 핵심 용어의 현재 정의를 재검토할 것을 요청한다”고 밝혔다.

한국 정부는 공개된 의견서에서 이들 핵심 용어의 정의 재검토가 구체적으로 어떤 의미인지는 밝히지 않았다. 다만 삼성전자와 SK하이닉스가 미국 정부의 보조금을 받고서도 중국 공장에서 반도체 생산을 이어갈 수 있도록 해달라는 의미로 보인다.

미 상무부가 지난 3월31일 발표한 가드레일 규정안은 미 정부 보조금을 수령한 기업은 향후 10년간 중국 등 우려 국가에서 반도체 생산능력을 첨단 반도체의 경우 5% 이상, 이전 세대 범용 반도체는 10% 이상 늘리지 못하도록 했다.

이와 관련 한국 정부는 첨단 반도체의 실질적인 확장 기준을 기존 5%에서 10%로 늘릴 것을 요청한 것으로 알려졌다. 또한 미국이 법률에서 규정한 범용 반도체 기준을 완화해달라고도 요청했다. 미국 기준에 따르면 28nm(나노미터·10억 분의 1m) 이상 로직 반도체, 128단 미만 낸드플래시, 18나노 초과 공정의 D램은 범용 반도체로 분류된다.

한국 정부는 또 중국의 우려 기업과 공동 연구나 기술 라이선싱을 할 경우 보조금을 반환하도록 한 ‘기술 환수’(technology clawback) 조항이 제한하는 활동의 범위를 명확히 해달라고도 요청했다.

외교소식통은 “가드레일 세부 규정이 미국에 투자한 한국 기업들에 부담으로 작용해서는 안 된다는 원칙을 미국 측에 지속적으로 전달해 왔다”고 말했다. 또 다른 소식통은 “기술 진보 속도 등 반도체 산업 특성을 고려해 범용 반도체를 재정의해야 한다는 입장도 미측에 밝혀 왔다”고 전했다.

상무부 의견 수렴 시한인 전날까지 접수된 의견서 가운데 미국반도체산업협회(SIA), 국제반도체장비재료협회(SEMI) 등도 한국 정부와 마찬가지로 ‘실질적인 확장’ 기준을 현행 세부 규정안보다 높은 10%로 설정해야 한다고 지적했다. SIA는 기존 생산장비의 업그레이드나 교체는 실질적 확장으로 간주하지 않을 것을 권고했다.

삼성전자와 SK하이닉스도 의견서를 제출했다. 삼성전자는 “미국 반도체 제조 분야에 대한 투자가 부당하고 의도하지 않게 제한되지 않도록” 확장 및 기술 환수 조항에 대한 용어와 정의를 분명히 해야 한다고 밝혔다. 삼성전자는 또 “반도체 제조 발전에 핵심적인 역할을 하는 연구 노력이 국제적 협력에 의해 이뤄진다”고도 언급했다. SK하이닉스는 공개본에서는 구체적인 의견을 담지 않았다.

한국 반도체산업협회(KSIA)도 의견서에서 반도체법 보조금 지급 이전에 체결한 계약에 따라 우려국과 진행하는 공동 연구 등은 허용해야 한다고 밝혔다. 또한 특허사용계약을 막는 것은 일상적인 사업에 지장을 초래할 수 있다면서 특허사용계약은 ‘기술 환수’ 조항의 ‘공동 연구’에서 제외해달라고 밝혔다. 아울러 ‘외국 우려 단체’(foreign entities of concern) 정의를 수출통제명단에 포함된 기업 등으로 좁힐 것도 제안했다.